Intel Yonga Üretim Teknolojileri Dosyası
9 haber · 11 kaynak · 3 Temmuz 2026 tarihinden beri · son gelişme 28 Ağustos 2026
Intel plans to introduce the 14A2 production process with dual-sided power delivery and 21nm metal interconnects following the 14A process.
Gelişmeler
- Intel'in 18A Üretim Sürecinde Kritik 'Wafer' Değişkenliği Sorunu Çözüldü
Intel, 18A üretim sürecindeki yonga plakaları arası verimlilik farklarını gidererek üretim sonuçlarını stabilize etti. Bu gelişme, şirketin gelecek nesil çiplerde daha öngörülebilir bir üretim takvimi
- Intel'den Yonga Üretiminde Yeni Hamle: 14A2 Süreciyle Güç ve Performans Artışı
Intel, 2027 sonrası için planladığı 14A2 üretim süreciyle çift taraflı güç dağıtımı ve daha dar metal bağlantı aralıkları sunarak TSMC ve Samsung ile olan teknolojik yarışta avantaj sağlamayı hedefliy
- Intel'den Uzay Teknolojilerinde Devrim: 18A Süreçli Starfire İşlemcisi Tanıtıldı
Intel, uzay görevleri için özel olarak tasarlanan, yüksek yapay zeka performansı ve ekstrem sıcaklık dayanımı sunan Starfire işlemcisini duyurdu. Çip, 2026 yılından itibaren ABD savunma ve uzay projel
- Intel'den Çip Üretiminde Devrim: High-NA EUV Teknolojisi Üretime Geçti
Intel, ASML'nin yaklaşık 400 milyon dolarlık High-NA EUV sistemini Panther Lake işlemcilerinin kritik katmanlarında kullanmaya başlayarak yarı iletken üretiminde yeni bir çağı başlattı.