Huawei'den Yaptırımlara Karşı Mimari Hamle: 7nm İşlemcilerde 3D İstifleme Dönemi
· 2 kaynaktan derlendi
Huawei, EUV litografi kısıtlamalarını aşmak için 7 nanometre işlemcilerde 3D çip istifleme ve hibrit birleştirme teknolojisine geçiyor. Bu strateji, donanım kapasitesini optimize ederek veri hızını ar
Kaynaklar
- EUV yok ama Huawei’nin bir çözümü var: Yeni Kirin çipleri şaşırtabilir— DonanımHaber
- Huawei, 7 Nanometre İşlemcilerde 3D İstifleme Teknolojisine Geçiş Yapıyor— ShiftDelete
Haberin tamamını, arka planını ve ilgili dosyayı görmek için Recap'e giriş yap. Haber #105839