Intel'den Yapay Zeka Devrimi: Devasa Çipler İçin Paketleme Engeli Aşılıyor
· 1 kaynaktan derlendi
Intel, New Mexico'daki tesislerinde geliştirdiği HLFF teknolojisiyle çip paketleme boyutlarını 24 kata kadar artırarak, yapay zeka hızlandırıcıları için devasa performans kapasitesi sunmayı hedefliyor
Kaynaklar
Haberin tamamını, arka planını ve ilgili dosyayı görmek için Recap'e giriş yap. Haber #139141