Intel'den TSMC'ye Büyük Hamle: EMIB-T Paketleme Teknolojisi 2027'de Geliyor
· 1 kaynaktan derlendi
Intel, TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip olan EMIB-T teknolojisiyle maliyetleri %50 oranında düşürmeyi hedefliyor. Broadcom ve Meta gibi devlerin ilgisini çeken çözüm, 2027'de seri üretime geçecek.
Kaynaklar
- Intel’den TSMC’ye Rakip Teknoloji: 2027’de Geliyor— ShiftDelete
Haberin tamamını, arka planını ve ilgili dosyayı görmek için Recap'e giriş yap. Haber #147654