Çip Savaşlarında Yeni Dönem: Devler 400 Milyon Dolarlık Makinelerde Uzlaştı
· 2 kaynaktan derlendi
Samsung ve TSMC, ASML'nin High NA EUV teknolojisine geçiş yapacağını ve üretim verimliliğini %40 artıracak 12 inçlik yeni fotomaske standardında Intel ile ortaklık kurduğunu açıkladı.
Kaynaklar
- Çip üretiminde yeni çağ başlıyor: High NA EUV için tarihler verildi— DonanımHaber
- Top chipmakers embrace ASML’s $400M machines, agree to crucial chipmaking change— Ars Technica
Haberin tamamını, arka planını ve ilgili dosyayı görmek için Recap'e giriş yap. Haber #190822