IBM'den Devrimsel Adım: 100 Milyar Transistörlü 3D Çip Prototipi

25 Haziran 2026 · 1 kaynaktan derlendi

IBM, 3D katmanlama tekniğiyle yaklaşık 100 milyar transistörü tek bir çipe sığdırarak yeni bir rekor kırdı. Bu teknoloji, mevcut lider çiplere göre %70 daha fazla enerji verimliliği ve %50 daha yüksek

Kaynaklar

• Record-breaking IBM chip uses trick to cram in 100 billion transistors— New Scientist

Haberin tamamını, arka planını ve ilgili dosyayı görmek için Recap'e giriş yap. Haber #92006